引线键合检测

成果名称 引线键合检测
第一完成单位 哈尔滨工业大学重庆研究院
共同完成单位 哈尔滨工业大学
成果来源 重点计划研发项目
产业领域 新一代电子信息制造业
技术成熟度 样品
转化需求 技术许可,作价入股,委托开发,合作开发,技术咨询,技术服务
成果介绍 针对微组装工艺封装流程中引线键合 (Wire Bond)高精度自动光学检测设备，进行了关键技术公关和设备研发。并围绕人工智能与计算机视觉技术进行应用创新，建设数据驱动的智能引线键合缺陷的自动化检测平台。可以满足:满足380um线宽的检测；键合丝变形、损伤、走向不正确;导电胶和装配检测。引线键合是芯片封装产业中的关键工艺。引线键合工艺在整个芯片封装流程中占有举足轻重的地位。引线键合过程中遗留的微小缺陷将对芯片的性能造成重大影响，如果不被及时发现将导致芯片故障和代价高昂的芯片损坏。随着芯片集成度的不断加大，键合丝之间的间距也随之不断减小，键合丝的直径也不断缩小，在高精度检测系统中，由于键合丝的尺寸微小、反光度高距离过近，导致键合丝遮挡、模糊而检测困难，如何完成高精度自动化的键合丝检测，已经成为提高我国芯片制造核心竞争力的一个关键课题。
知识产权 研究团队正在进行专利布局。