易扩展硅基光开关阵列芯片关键技术

成果名称 易扩展硅基光开关阵列芯片关键技术
第一完成单位 北京理工大学重庆创新中心
共同完成单位 重庆大学、重庆意诺光电有限公司、 电子科技大学、北京理工大学
成果来源 国家重点研发计划项目、国家高层次青年人才计划项目、国家自然科学基金面上项目
产业领域 传感器及仪器仪表
技术成熟度 样品,通过小试
转化需求 技术转让,技术许可,委托开发,合作开发,技术咨询,技术服务,对接企业
成果介绍 光开关阵列芯片是光通信、光互联、光子计算和微波光子雷达探测领域的关键技术。针对光开关阵列芯片的高速、低功耗、低串扰、易扩展等产业发展需求，在国内外首次提出基于光学微盘谐振腔的二维拓扑阵列开关结构，突破超小尺寸高品质因数硅基微盘波导设计和片上多维物理场量光-电-热-结构联合敏捷调控难题，实现易扩展的低损耗、低串扰、低功耗高速硅基光开关阵列芯片。相关芯片通过重庆成熟8英寸硅基光子工艺线制备，目前正在应用于分布式雷达高分辨率深空域主动观测设施建设中。首次提出基于光学微盘谐振腔的二维拓扑阵列开关结构，具有低损耗、低串扰、低功耗、高速和易扩展等特点。本项目广泛应用于光通信、光互联、光子计算和微波光子雷达探测领域。随着光电协同探测识别技术的发展，项目成果也可应用于相控阵雷达和电子战等领域。项目研发成果，以“光子赋能信息系统”为愿景，致力于超宽带微波信号光子合成与处理芯片自主研发，应用于光电融合探测与识别技术产业，希望与更多单位合作，共同为新一代信息系统变革升级提供光子动力。
知识产权 授权发明专利10项。