外差式太赫兹接收芯片技术研究

成果名称 外差式太赫兹接收芯片技术研究
第一完成单位 航天科工通信技术研究院有限责任公司
共同完成单位 东南大学
成果来源 中央军委装备发展部装备预研航天科工联合基金项目
产业领域 传感器及仪器仪表
技术成熟度 样品
转化需求 技术转让,技术许可,委托开发,合作开发,技术咨询,技术服务,对接企业
成果介绍 该项目以空间科学探测为需求牵引，重点开展大气窗口频段的外差式太赫兹接收芯片设计仿真、芯片集成、封装与研制等关键技术研究。利用国内自主可控的半导体工艺，实现太赫兹接收芯片研制。重点突破太赫兹元件的高精度模型，低损耗外差式太赫兹接收芯片的设计与制备，以及高效率、低损耗的太赫兹频段信号耦合等难点，研究太赫兹频段信号耦合等太赫兹接收模块核心技术，为后续应用于空间科学探测的太赫兹接收模块研制奠定技术基础。项目成果利用国内自主可控的半导体工艺，实现太赫兹接收芯片研制。成果突破了低损耗外差式太赫兹接收芯片设计、制备与测试技术，高精度太赫兹器件等效电路模型技术，太赫兹频段信号耦合技术等关键技术。研制成果，已在空间探测系统应用等领域进行实物验证，达到国内领先国际先进水平。
知识产权 研究团队正在进行专利布局。